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晶圆承载机构及晶圆测试设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510586332.0
申请日
:
2025-05-08
公开(公告)号
:
CN120102944A
公开(公告)日
:
2025-06-06
发明(设计)人
:
罗伟
叶小波
杜春
申请人
:
成都云绎智创科技有限公司
申请人地址
:
610000 四川省成都市天府新区新兴街道精工东一路666号联东U谷天府国际新兴科技园T2-16#-5-101
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人
:
陈义沛
法律状态
:
公开
国省代码
:
四川省 成都市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-06
公开
公开
2025-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20250508
2025-09-12
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆承载机构及晶圆测试设备
[P].
罗伟
论文数:
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机构:
成都云绎智创科技有限公司
成都云绎智创科技有限公司
罗伟
;
叶小波
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机构:
成都云绎智创科技有限公司
成都云绎智创科技有限公司
叶小波
;
杜春
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机构:
成都云绎智创科技有限公司
成都云绎智创科技有限公司
杜春
.
中国专利
:CN120102944B
,2025-09-12
[2]
晶圆承载装置及晶圆测试设备
[P].
胡楠
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡楠
;
叶波
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
叶波
;
胡鹏飞
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
胡鹏飞
;
邱国志
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
邱国志
.
中国专利
:CN222355112U
,2025-01-14
[3]
晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法
[P].
张海
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机构:
匠岭科技(上海)有限公司
匠岭科技(上海)有限公司
张海
.
中国专利
:CN116666295B
,2025-11-21
[4]
晶圆承载卡盘及晶圆测试系统
[P].
李明
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李明
;
赵远勇
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赵远勇
;
李玉科
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李玉科
.
中国专利
:CN216213269U
,2022-04-05
[5]
晶圆测试用晶圆承载结构
[P].
李道东
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
李道东
;
田程
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田程
;
刘达开
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
刘达开
.
中国专利
:CN119181671A
,2024-12-24
[6]
晶圆承载结构及晶圆测试装置
[P].
张兴
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机构:
苏州苏自通德自动化有限公司
苏州苏自通德自动化有限公司
张兴
;
张明敬
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苏州苏自通德自动化有限公司
苏州苏自通德自动化有限公司
张明敬
;
陈文忠
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机构:
苏州苏自通德自动化有限公司
苏州苏自通德自动化有限公司
陈文忠
;
王帅
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机构:
苏州苏自通德自动化有限公司
苏州苏自通德自动化有限公司
王帅
.
中国专利
:CN120895520A
,2025-11-04
[7]
晶圆测试器及晶圆测试设备
[P].
谢世敏
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机构:
精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
谢世敏
;
陶靖飞
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机构:
精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
陶靖飞
.
中国专利
:CN119936604B
,2025-11-21
[8]
晶圆测试器及晶圆测试设备
[P].
谢世敏
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机构:
精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
谢世敏
;
陶靖飞
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机构:
精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
陶靖飞
.
中国专利
:CN119936604A
,2025-05-06
[9]
晶圆卡盘及晶圆测试设备
[P].
钟树
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钟树
;
袁俊
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袁俊
;
郑朝生
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郑朝生
;
辜诗涛
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辜诗涛
;
谢刚刚
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谢刚刚
;
张会战
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张会战
;
袁刚
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袁刚
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张亦锋
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张亦锋
;
卢旭坤
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卢旭坤
.
中国专利
:CN210722990U
,2020-06-09
[10]
晶圆测试载物台及晶圆测试设备
[P].
谢世敏
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谢世敏
.
中国专利
:CN217305246U
,2022-08-26
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