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晶圆承载结构及晶圆测试装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510889867.5
申请日：
2025-06-30
公开(公告)号：
CN120895520A
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
张兴
张明敬
陈文忠
王帅
申请人：
苏州苏自通德自动化有限公司
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区松陵镇太湖新城中山南路568号5幢
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/66
H01L21/67
代理机构：
苏州共立专利代理事务所(普通合伙) 32621
代理人：
张苏嫚
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250630 |