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晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310717310.4
申请日：
2023-06-16
公开(公告)号：
CN116666295B
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
张海
申请人：
匠岭科技（上海）有限公司
申请人地址：
200000 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/66
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-21 | 授权 | 授权 |