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晶圆承载装置及晶圆检测设备

被引：0
申请号：
CN202121974762.3
申请日：
2021-08-20
公开(公告)号：
CN216926626U
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
张贝
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
G01N2195
IPC分类号：
B25B1100
代理机构：
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人：
张琦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置及晶圆检测设备 [P]. 
张禧晨 ;
许鸿亮 .
中国专利 :CN223206254U ,2025-08-08
[2]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13
[3]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25
[4]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11
[5]
晶圆装载装置及晶圆检测设备 [P]. 
曾安 ;
唐寿鸿 ;
陈建强 ;
朱充 .
中国专利 :CN114743912A ,2022-07-12
[6]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
郭宏雁 ;
杨轩 ;
胡文龙 ;
王俊夫 ;
马驰 .
中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04
[7]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
何跃 .
中国专利 :CN119694919A ,2025-03-25
[8]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
胡俊林 ;
郑隆结 ;
孙会民 .
中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15
[9]
晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P]. 
刘桂林 ;
徐焕 ;
雷传 ;
杜振东 ;
吴灿 ;
王坤 ;
侯魁 .
中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19
[10]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
胡俊林 ;
郑隆结 ;
孙会民 .
中国专利 :CN120314331A ,2025-07-15
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