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晶圆检测设备及晶圆检测方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510789713.9
申请日：
2025-06-13
公开(公告)号：
CN120314331A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
胡俊林 郑隆结 孙会民
申请人：
柯尔微电子装备（厦门）有限公司
申请人地址：
361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670号一层一单元
IPC主分类号：
G01N21/95
IPC分类号：
G01N21/01 G01N21/88 H01L21/66
代理机构：
北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807
代理人：
李晓辉;韩德凯
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-15 授权 授权
2025-08-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20250613
2025-07-15 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
胡俊林 ;
郑隆结 ;
孙会民 .
中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15
[2]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
郭宏雁 ;
杨轩 ;
胡文龙 ;
王俊夫 ;
马驰 .
中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04
[3]
晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
何跃 .
中国专利 :CN119694919A ,2025-03-25
[4]
晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备 [P]. 
张鹏斌 ;
魏新和 ;
董坤玲 ;
段晓炳 ;
吴彦强 ;
杨亭 ;
张谦 ;
陈鲁 .
中国专利 :CN120685668A ,2025-09-23
[5]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13
[6]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25
[7]
晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P]. 
刘桂林 ;
徐焕 ;
雷传 ;
杜振东 ;
吴灿 ;
王坤 ;
侯魁 .
中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19
[8]
晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P]. 
陈韦志 ;
游本懋 ;
林怡彦 .
中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11
[9]
晶圆检测设备及检测方法 [P]. 
朱剑文 ;
廖金炯 ;
罗北 ;
卓二伟 .
中国专利 :CN120473401A ,2025-08-12
[10]
一种晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P]. 
顾卫民 ;
张梅 ;
吴熙文 ;
周桃平 .
中国专利 :CN115815152B ,2024-12-20
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