晶圆检测设备及晶圆检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411884502.5

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119694919A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

何跃

申请人：

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/683 G01N23/00

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

魏润洁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20241219

共 50 条

[1]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

郭宏雁 ;

杨轩 ;

胡文龙 ;

王俊夫 ;

马驰 .

中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04

[2]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15

[3]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331A ,2025-07-15

[4]

晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备 [P].

张鹏斌 ;

魏新和 ;

董坤玲 ;

段晓炳 ;

吴彦强 ;

杨亭 ;

张谦 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN120685668A ,2025-09-23

[5]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

[6]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25

[7]

晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P].

刘桂林 ;

徐焕 ;

雷传 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

王坤 ;

侯魁 .

中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19

[8]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11

[9]

晶圆检测设备 [P].

杨雅琪 .

中国专利 :CN216354076U ,2022-04-19

[10]

一种晶圆检测机构及晶圆检测设备 [P].

陈思乡 ;

张苏远 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

孟恒 .

中国专利 :CN120847136A ,2025-10-28

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