晶圆检测设备

被引：0

申请号：

CN202121190808.2

申请日：

2021-05-31

公开(公告)号：

CN216354076U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

杨雅琪

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

林锦辉;刘景峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

[2]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

何跃 .

中国专利 :CN119694919A ,2025-03-25

[3]

晶圆检测设备 [P].

郭向荣 ;

谢越森 ;

袁波 ;

张毓盛 ;

徐大超 ;

郭靖 ;

张韶轩 .

中国专利 :CN214844892U ,2021-11-23

[4]

晶圆检测设备 [P].

王伟 ;

张淑荣 .

中国专利 :CN212845981U ,2021-03-30

[5]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

郭宏雁 ;

杨轩 ;

胡文龙 ;

王俊夫 ;

马驰 .

中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04

[6]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25

[7]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15

[8]

晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P].

刘桂林 ;

徐焕 ;

雷传 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

王坤 ;

侯魁 .

中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19

[9]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331A ,2025-07-15

[10]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11

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