一种晶圆检测设备及晶圆检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211439266.7

申请日：

2022-11-17

公开(公告)号：

CN115815152B

公开(公告)日：

2024-12-20

发明(设计)人：

顾卫民张梅吴熙文周桃平

申请人：

无锡芯启博科技有限公司

申请人地址：

214142 江苏省无锡市新吴区汉江路15号26#号厂房一楼房屋B

IPC主分类号：

B07C5/344

IPC分类号：

H01L21/66 B07C5/02 B08B5/02 B08B15/04

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

黎兴科

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

郭宏雁 ;

杨轩 ;

胡文龙 ;

王俊夫 ;

马驰 .

中国专利 :CN120895487A ,2025-11-04

[2]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

何跃 .

中国专利 :CN119694919A ,2025-03-25

[3]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331B ,2025-08-15

[4]

晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

胡俊林 ;

郑隆结 ;

孙会民 .

中国专利 :CN120314331A ,2025-07-15

[5]

晶圆检测设备的控制方法、晶圆检测方法及晶圆检测设备 [P].

张鹏斌 ;

魏新和 ;

董坤玲 ;

段晓炳 ;

吴彦强 ;

杨亭 ;

张谦 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN120685668A ,2025-09-23

[6]

一种晶圆检测设备及晶圆检测方法 [P].

詹冬武 ;

潘玉妹 .

中国专利 :CN110690137B ,2020-01-14

[7]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

[8]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787A ,2022-02-25

[9]

晶圆检测结构及晶圆检测设备 [P].

刘桂林 ;

徐焕 ;

雷传 ;

杜振东 ;

吴灿 ;

王坤 ;

侯魁 .

中国专利 :CN223244330U ,2025-08-19

[10]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN114093787B ,2025-07-11

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