一种晶圆升降装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920630000.8

申请日：

2019-05-05

公开(公告)号：

CN209658152U

公开(公告)日：

2019-11-19

发明(设计)人：

翁林

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

黄冠华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-19	授权	授权
2020-04-07	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 登记号:Y2020990000166 登记生效日:20200311 出质人:无锡宇邦半导体科技有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司无锡科技支行实用新型名称:一种晶圆升降装置申请日:20190505 授权公告日:20191119

共 50 条

[1]

一种晶圆升降装置 [P].

薛荣华 ;

阚保国 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN207966941U ,2018-10-12

[2]

一种晶圆升降装置 [P].

肖凤德 ;

王妍智 .

中国专利 :CN221149981U ,2024-06-14

[3]

一种晶圆升降装置 [P].

李刚 ;

童建 ;

周兴江 ;

吴鹏涛 ;

沈文镇 .

中国专利 :CN223552517U ,2025-11-14

[4]

一种晶圆升降装置 [P].

郭继伟 ;

王妍智 .

中国专利 :CN221149980U ,2024-06-14

[5]

晶圆升降装置 [P].

曹伟刚 ;

田华 .

中国专利 :CN203536401U ,2014-04-09

[6]

一种晶圆升降装置及其晶圆加工设备 [P].

方恺 ;

刘锐 .

中国专利 :CN121075999A ,2025-12-05

[7]

一种晶圆载片台升降装置 [P].

王开兵 ;

孙及 ;

姜靖 ;

张强 ;

盛勇峰 .

中国专利 :CN220520613U ,2024-02-23

[8]

一种晶圆弹夹升降装置 [P].

洪汉辉 ;

王晨光 ;

张岩 .

中国专利 :CN220604637U ,2024-03-15

[9]

一种晶圆切割升降装置 [P].

朱良辰 .

中国专利 :CN223419811U ,2025-10-10

[10]

晶圆升降装置及晶圆传送系统 [P].

张军 ;

沈超 .

中国专利 :CN214012925U ,2021-08-20

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