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一种晶圆切割升降装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422680810.8
申请日
:
2024-11-04
公开(公告)号
:
CN223419811U
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
朱良辰
申请人
:
苏州镁伽科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区玲珑街88号
IPC主分类号
:
B28D5/00
IPC分类号
:
H01L21/677
B28D7/00
B28D7/04
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
孔祥贵
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆升降装置
[P].
薛荣华
论文数:
0
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0
薛荣华
;
阚保国
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阚保国
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN207966941U
,2018-10-12
[2]
一种晶圆升降装置
[P].
翁林
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0
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0
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0
翁林
.
中国专利
:CN209658152U
,2019-11-19
[3]
一种晶圆升降装置
[P].
肖凤德
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
肖凤德
;
王妍智
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王妍智
.
中国专利
:CN221149981U
,2024-06-14
[4]
一种晶圆升降装置
[P].
李刚
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
李刚
;
童建
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
童建
;
周兴江
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
周兴江
;
吴鹏涛
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
吴鹏涛
;
沈文镇
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
沈文镇
.
中国专利
:CN223552517U
,2025-11-14
[5]
一种晶圆升降装置
[P].
于强
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于强
;
于如远
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于如远
;
李广德
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李广德
.
中国专利
:CN215342551U
,2021-12-28
[6]
一种晶圆升降装置
[P].
郭继伟
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
郭继伟
;
王妍智
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王妍智
.
中国专利
:CN221149980U
,2024-06-14
[7]
一种晶圆切割装置
[P].
侯承明
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机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
侯承明
;
施宁娣
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机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
施宁娣
;
薛伸伸
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机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
薛伸伸
;
曹海洋
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机构:
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
百克晶半导体科技(苏州)有限公司
曹海洋
.
中国专利
:CN220362812U
,2024-01-19
[8]
一种晶圆切割装置
[P].
刘思佳
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0
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0
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0
刘思佳
.
中国专利
:CN204322322U
,2015-05-13
[9]
一种晶圆切割装置
[P].
张保根
论文数:
0
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张保根
.
中国专利
:CN213971950U
,2021-08-17
[10]
晶圆升降装置
[P].
曹伟刚
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曹伟刚
;
田华
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田华
.
中国专利
:CN203536401U
,2014-04-09
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