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一种芯片切割夹持装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323275036.4
申请日：
2023-12-02
公开(公告)号：
CN221947121U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
苏通山
苏毅超
申请人：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/68
B28D5/00
B28D7/04
代理机构：
深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705
代理人：
吴宁
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |