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晶片制造生产线
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420047402.6
申请日：
2024-01-08
公开(公告)号：
CN222126464U
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
李迁
王博
龙小祥
陈付民
武佳运
巫礼杰
尹建刚
申请人：
深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万廷工业区第六栋101
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/304
H01L21/687
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |