IGBT封装单元及IGBT功率装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420152065.7

申请日：

2024-01-22

公开(公告)号：

CN221861661U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

王忠伟付小雷王玉定

申请人：

海南航芯高科技产业集团有限责任公司

申请人地址：

570100 海南省海口市琼山区滨江街道办琼州大道21号琼山区商务局办公楼三楼

IPC主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/488

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

龙莉苹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权
2025-01-14	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H01L 25/18登记号:Y2024980030259登记日:20241226出质人:海南航芯高科技产业集团有限责任公司质权人:中国银行股份有限公司海口琼山支行实用新型名称:IGBT封装单元及IGBT功率装置申请日:20240122授权公告日:20241018

共 50 条

[1]

IGBT大电流芯片封装单元及大电流IGBT功率装置 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

陈健洺 ;

许昭雄 ;

付小雷 ;

林延信 .

中国专利 :CN220856567U ,2024-04-26

[2]

IGBT大尺寸芯片封装单元及大尺寸IGBT功率装置 [P].

王忠伟 ;

严大生 ;

付小雷 ;

王玉定 ;

许昭雄 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN221727102U ,2024-09-17

[3]

IGBT功率单元及IGBT模块 [P].

付小雷 ;

王忠伟 ;

王志佳 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN220856566U ,2024-04-26

[4]

IGBT功率单元及多单元IGBT装置 [P].

李恊松 ;

陈绪全 .

中国专利 :CN222734974U ,2025-04-08

[5]

具有集成clip件的IGBT封装结构及IGBT功率装置 [P].

王玉定 ;

付小雷 ;

王忠伟 .

中国专利 :CN221727107U ,2024-09-17

[6]

具有新型CLIP结构的IGBT功率单元及IGBT功率装置 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN221861657U ,2024-10-18

[7]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[8]

宽CLIP的IGBT功率模块封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526920U ,2024-02-23

[9]

超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置 [P].

李恊松 ;

严大生 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN222146221U ,2024-12-10

[10]

半导体封装单元、IGBT封装结构及IGBT装置 [P].

李恊松 ;

严大生 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN222146205U ,2024-12-10

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