半导体封装单元、IGBT封装结构及IGBT装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420533664.3

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN222146205U

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

李恊松严大生卢家辉

申请人：

海南航芯高科技产业集团有限责任公司

申请人地址：

570100 海南省海口市琼山区滨江街道办琼州大道21号琼山区商务局办公楼三楼

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L25/18

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

龙莉苹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	授权	授权
2025-02-28	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H01L 23/488登记号:Y2024980030259登记日:20250212出质人:海南航芯高科技产业集团有限责任公司质权人:中国银行股份有限公司海口琼山支行实用新型名称:半导体封装单元、IGBT封装结构及IGBT装置申请日:20240319授权公告日:20241210

共 50 条

[1]

IGBT封装单元及IGBT功率装置 [P].

王忠伟 ;

付小雷 ;

王玉定 .

中国专利 :CN221861661U ,2024-10-18

[2]

半导体封装结构及发光单元 [P].

曹爱华 ;

时军朋 ;

刘健 ;

黄森鹏 ;

陈顺意 ;

林秋霞 ;

余长治 .

中国专利 :CN214068749U ,2021-08-27

[3]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[4]

半导体模块封装结构及半导体装置 [P].

王忠伟 ;

严大生 ;

付小雷 ;

王玉定 ;

许昭雄 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN221486504U ,2024-08-06

[5]

半导体封装单元 [P].

王昇龙 ;

詹富豪 .

中国专利 :CN207800637U ,2018-08-31

[6]

半导体封装单元 [P].

袁长安 ;

范供齐 ;

吕光军 ;

张国旗 .

中国专利 :CN203746820U ,2014-07-30

[7]

超快速恢复的IGBT封装结构及IGBT装置 [P].

李恊松 ;

严大生 ;

卢家辉 .

中国专利 :CN222146221U ,2024-12-10

[8]

半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具 [P].

陈文 ;

贺铭哲 .

中国专利 :CN222762972U ,2025-04-15

[9]

半导体封装结构 [P].

赵庆田 ;

林孟辉 .

中国专利 :CN204558445U ,2015-08-12

[10]

IGBT大电流芯片封装单元及大电流IGBT功率装置 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

陈健洺 ;

许昭雄 ;

付小雷 ;

林延信 .

中国专利 :CN220856567U ,2024-04-26

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