半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520263438.9

申请日：

2015-04-28

公开(公告)号：

CN204558445U

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

赵庆田林孟辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市台元一街5号12楼

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23485

代理机构：

北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279

代理人：

王正茂;丛芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

谢庆堂 ;

郭志明 ;

涂家荣 ;

张世杰 ;

何荣华 ;

倪志贤 .

中国专利 :CN202487566U ,2012-10-10

[2]

半导体封装结构 [P].

李文显 .

中国专利 :CN210040173U ,2020-02-07

[3]

半导体封装结构 [P].

顏立盛 .

中国专利 :CN205542765U ,2016-08-31

[4]

半导体封装结构 [P].

陈仁忠 ;

庄桂玲 .

中国专利 :CN202120898U ,2012-01-18

[5]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[6]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[7]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517672U ,2018-06-19

[8]

半导体封装结构 [P].

施政宏 ;

林淑真 ;

林政帆 ;

谢永伟 ;

姜伯勋 .

中国专利 :CN202585382U ,2012-12-05

[9]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209804636U ,2019-12-17

[10]

半导体封装结构 [P].

张明志 ;

沈礼福 ;

廖兵 .

中国专利 :CN222546340U ,2025-02-28

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