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半导体封装单元
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320774374.X
申请日：
2013-11-29
公开(公告)号：
CN203746820U
公开(公告)日：
2014-07-30
发明(设计)人：
袁长安
范供齐
吕光军
张国旗
申请人：
申请人地址：
100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
代理机构：
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人：
吴大建;刘华联
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-30 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20131129 授权公告日:20140730 终止日期:20201129 |