半导体封装模组的切割方法及半导体封装单元

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711297556.1

申请日：

2017-12-08

公开(公告)号：

CN109904296A

公开(公告)日：

2019-06-18

发明(设计)人：

王昇龙詹富豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L25075 H01L2178 H01L21268

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-18	公开	公开
2021-10-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20190618
2019-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20171208

共 50 条

[1]

半导体封装单元 [P].

王昇龙 ;

詹富豪 .

中国专利 :CN207800637U ,2018-08-31

[2]

半导体封装单元 [P].

袁长安 ;

范供齐 ;

吕光军 ;

张国旗 .

中国专利 :CN203746820U ,2014-07-30

[3]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[4]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[5]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[6]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[7]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[8]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

王鑫璐 ;

顾卫华 .

中国专利 :CN118197930A ,2024-06-14

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[10]

半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113363229A ,2021-09-07

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