半导体封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521066064.8

申请日：

2015-12-18

公开(公告)号：

CN205789924U

公开(公告)日：

2016-12-07

发明(设计)人：

郑丁太

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

瞿卫军;王朋飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装 [P].

申熙珉 ;

文起一 .

中国专利 :CN205621726U ,2016-10-05

[2]

半导体封装 [P].

权容台 ;

金熙喆 ;

文承俊 ;

沈智濔 .

中国专利 :CN209766405U ,2019-12-10

[3]

半导体封装 [P].

张澄宇 .

中国专利 :CN204696100U ,2015-10-07

[4]

半导体封装 [P].

成基俊 ;

刘荣槿 .

中国专利 :CN205621714U ,2016-10-05

[5]

半导体封装 [P].

鲁嘉现 ;

郑灿佑 .

中国专利 :CN205621729U ,2016-10-05

[6]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[7]

半导体封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217521991U ,2022-09-30

[8]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[9]

半导体封装模块 [P].

郑丁太 .

中国专利 :CN205863165U ,2017-01-04

[10]

半导体封装结构 [P].

尹硕彬 ;

崔峻荣 ;

金禹淳 ;

洪圣权 .

:CN221977924U ,2024-11-08

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