半导体封装模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521064039.6

申请日：

2015-12-18

公开(公告)号：

CN205863165U

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

郑丁太

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2352

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

瞿卫军;王朋飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装模块 [P].

金钟薰 ;

徐敏硕 ;

金圣哲 ;

梁胜宅 ;

李升铉 .

中国专利 :CN101431068A ,2009-05-13

[2]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[3]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

韩国专利 :CN110246829B ,2024-04-26

[4]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

中国专利 :CN110246829A ,2019-09-17

[5]

半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块 [P].

金镇洙 ;

柳志满 ;

任舜圭 .

中国专利 :CN103094222A ,2013-05-08

[6]

半导体封装模块 [P].

J·河 .

中国专利 :CN103378042A ,2013-10-30

[7]

半导体封装模块 [P].

陈治宇 ;

赖昆焕 .

中国专利 :CN309274784S ,2025-05-06

[8]

半导体封装和包括半导体封装的堆叠式封装模块 [P].

李大虎 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN113851467A ,2021-12-28

[9]

半导体封装 [P].

申熙珉 ;

文起一 .

中国专利 :CN205621726U ,2016-10-05

[10]

半导体封装 [P].

权容台 ;

金熙喆 ;

文承俊 ;

沈智濔 .

中国专利 :CN209766405U ,2019-12-10

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