半导体封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810001494.X

申请日：

2008-01-29

公开(公告)号：

CN101431068A

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

金钟薰徐敏硕金圣哲梁胜宅李升铉

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488 H01L23498 H01L2336 H01L23552

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-14	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183693146 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200810001494X 专利号:ZL200810001494X 合同备案号:2011990000681 让与人:海力士半导体有限公司受让人:海太半导体(无锡)有限公司发明名称:半导体封装模块申请日:20080129 公开日:20090513 授权公告日:20110504 许可种类:独占许可备案日期:20110719
2009-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-13	公开	公开
2011-05-04	授权	授权
2015-03-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101602904410 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL200810001494X 申请日:20080129 授权公告日:20110504 终止日期:20140129

共 50 条

[1]

半导体封装模块 [P].

J·河 .

中国专利 :CN103378042A ,2013-10-30

[2]

半导体封装模块 [P].

郑丁太 .

中国专利 :CN205863165U ,2017-01-04

[3]

半导体封装 [P].

金光锡 ;

姜善远 ;

金逸俊 .

中国专利 :CN108074898A ,2018-05-25

[4]

扇出型半导体封装模块 [P].

金亨俊 ;

金汉 .

中国专利 :CN109560077B ,2019-04-02

[5]

扇出型半导体封装模块 [P].

金元基 .

中国专利 :CN108257926B ,2018-07-06

[6]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

许荣植 ;

孔正喆 ;

金汉 .

中国专利 :CN109216335B ,2019-01-15

[7]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

车有琳 ;

许荣植 ;

孔正喆 .

中国专利 :CN109727930A ,2019-05-07

[8]

半导体封装件、制造该半导体封装件的方法及半导体模块 [P].

金淳范 .

中国专利 :CN106601692B ,2017-04-26

[9]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[10]

半导体封装以及具备该半导体封装的半导体模块 [P].

德田胜利 ;

金良守 ;

森户成 .

中国专利 :CN105023852A ,2015-11-04

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