一种晶圆键合结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323521552.0

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN221861652U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

高烨飞

申请人：

斯达半导体股份有限公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/49

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

吴轶淳

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法 [P].

袁晓春 ;

张振敏 ;

周丹 .

中国专利 :CN112670215A ,2021-04-16

[2]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 ;

徐伟 .

中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03

[3]

用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置 [P].

司伟 ;

白龙 .

中国专利 :CN212659518U ,2021-03-05

[4]

一种晶圆键合结构 [P].

张楚婷 ;

陈凡 ;

卢基存 .

中国专利 :CN222071940U ,2024-11-26

[5]

一种晶圆键合结构 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210628266U ,2020-05-26

[6]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03

[7]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02

[8]

晶圆键合方法以及键合晶圆 [P].

闵源 ;

王淞山 ;

许力恒 ;

赵强 .

中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29

[9]

晶圆键合装置 [P].

王海宽 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

郭松辉 ;

吕新强 .

中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15

[10]

晶圆键合结构、晶圆键合方法及芯片键合结构 [P].

叶国梁 ;

易洪昇 .

中国专利 :CN111863643A ,2020-10-30

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