一种LED贴片灯珠的封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411142868.5

申请日：

2024-08-20

公开(公告)号：

CN118658949B

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

胡鹏飞尹雷唐龙胡世佳江小龙王仁君夏明黄梓龙

申请人：

广东晶锐半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区宝山路铭锋达工业园A栋3-4楼

IPC主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

B05C5/02 B05C13/02 B05C15/00

代理机构：

深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109

代理人：

卢艳雪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/52申请日:20240820
2024-09-17	公开	公开
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED贴片灯珠的封装设备 [P].

胡鹏飞 ;

尹雷 ;

唐龙 ;

胡世佳 ;

江小龙 ;

王仁君 ;

夏明 ;

黄梓龙 .

中国专利 :CN118658949A ,2024-09-17

[2]

一种用于LED贴片灯珠的封装设备 [P].

肖雄 .

中国专利 :CN119838816A ,2025-04-18

[3]

一种LED灯珠封装设备 [P].

康娟 ;

肖兆新 ;

余乐洋 ;

田忠生 .

中国专利 :CN217222162U ,2022-08-19

[4]

一种LED灯珠自动封装设备 [P].

李忠 ;

方干 ;

张玉琼 .

中国专利 :CN119630136A ,2025-03-14

[5]

一种LED灯珠自动封装设备 [P].

李忠 ;

方干 ;

张玉琼 .

中国专利 :CN119630136B ,2025-06-13

[6]

一种智能LED灯珠封装设备 [P].

曹海 ;

周红玉 ;

周造轩 .

中国专利 :CN118856291A ,2024-10-29

[7]

一种导热均匀的LED灯珠封装设备 [P].

王少伟 ;

张守德 ;

王少萍 .

中国专利 :CN222721925U ,2025-04-04

[8]

一种内置LED贴片插件灯封装设备 [P].

廖建文 .

中国专利 :CN209947862U ,2020-01-14

[9]

一种蓝白光LED灯珠封装设备 [P].

周恒 ;

李超 ;

李平 .

中国专利 :CN214766570U ,2021-11-19

[10]

一种LED灯封装设备 [P].

邱耀文 .

中国专利 :CN205488218U ,2016-08-17

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