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一种智能LED灯珠封装设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410915905.5
申请日
:
2024-07-09
公开(公告)号
:
CN118856291A
公开(公告)日
:
2024-10-29
发明(设计)人
:
曹海
周红玉
周造轩
申请人
:
上饶市智慧光彩科技有限公司
申请人地址
:
334100 江西省上饶市广信区茶亭经开区通惠路以北,华兴路以西
IPC主分类号
:
F21V17/10
IPC分类号
:
F21K9/237
F21K9/90
B65G47/14
B65G27/16
B65G47/91
B05C13/02
B05C3/10
F21Y115/10
代理机构
:
深圳品尚知识产权代理有限公司 44715
代理人
:
罗敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江西省 上饶市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):F21V 17/10申请日:20240709
2024-10-29
公开
公开
共 50 条
[1]
一种LED灯珠封装设备
[P].
康娟
论文数:
0
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0
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康娟
;
肖兆新
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肖兆新
;
余乐洋
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余乐洋
;
田忠生
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田忠生
.
中国专利
:CN217222162U
,2022-08-19
[2]
一种LED灯珠自动封装设备
[P].
李忠
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
李忠
;
方干
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
方干
;
张玉琼
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
张玉琼
.
中国专利
:CN119630136A
,2025-03-14
[3]
一种LED灯珠自动封装设备
[P].
李忠
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
李忠
;
方干
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
方干
;
张玉琼
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
张玉琼
.
中国专利
:CN119630136B
,2025-06-13
[4]
一种蓝白光LED灯珠封装设备
[P].
周恒
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周恒
;
李超
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李超
;
李平
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李平
.
中国专利
:CN214766570U
,2021-11-19
[5]
一种导热均匀的LED灯珠封装设备
[P].
王少伟
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
王少伟
;
张守德
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
张守德
;
王少萍
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
王少萍
.
中国专利
:CN222721925U
,2025-04-04
[6]
一种LED贴片灯珠的封装设备
[P].
胡鹏飞
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
胡鹏飞
;
尹雷
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
尹雷
;
唐龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
唐龙
;
胡世佳
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
胡世佳
;
江小龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
江小龙
;
王仁君
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
王仁君
;
夏明
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
夏明
;
黄梓龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
黄梓龙
.
中国专利
:CN118658949B
,2024-11-12
[7]
一种LED贴片灯珠的封装设备
[P].
胡鹏飞
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
胡鹏飞
;
尹雷
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
尹雷
;
唐龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
唐龙
;
胡世佳
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
胡世佳
;
江小龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
江小龙
;
王仁君
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
王仁君
;
夏明
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
夏明
;
黄梓龙
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机构:
广东晶锐半导体有限公司
广东晶锐半导体有限公司
黄梓龙
.
中国专利
:CN118658949A
,2024-09-17
[8]
一种LED灯珠加工用注胶封装设备
[P].
孟月平
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机构:
江门桦宇光电科技有限公司
江门桦宇光电科技有限公司
孟月平
.
中国专利
:CN223430512U
,2025-10-14
[9]
一种基于热封技术的LED灯珠封装设备
[P].
黄冰
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黄冰
;
李拥军
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李拥军
;
何颖昕
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何颖昕
.
中国专利
:CN114914344A
,2022-08-16
[10]
一种用于LED贴片灯珠的封装设备
[P].
肖雄
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机构:
深圳市捷登信息技术有限公司
深圳市捷登信息技术有限公司
肖雄
.
中国专利
:CN119838816A
,2025-04-18
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