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一种LED灯珠加工用注胶封装设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422637724.9
申请日
:
2024-10-31
公开(公告)号
:
CN223430512U
公开(公告)日
:
2025-10-14
发明(设计)人
:
孟月平
申请人
:
江门桦宇光电科技有限公司
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区明辉路7号第1幢3层自编6号(信息申报制)
IPC主分类号
:
B05C5/02
IPC分类号
:
B05C11/10
B05C11/00
B01F27/906
代理机构
:
南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431
代理人
:
邓雪莹
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 江门市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备
[P].
陈杰
论文数:
0
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机构:
深圳市鸿威星光电有限公司
深圳市鸿威星光电有限公司
陈杰
;
孟子胤
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机构:
深圳市鸿威星光电有限公司
深圳市鸿威星光电有限公司
孟子胤
.
中国专利
:CN220963256U
,2024-05-14
[2]
一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备
[P].
麦杰平
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
麦杰平
;
欧阳俊云
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
欧阳俊云
;
戴朋
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
戴朋
;
马鹏飞
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
马鹏飞
;
郭飞飞
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
郭飞飞
;
陈朝冬
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
陈朝冬
;
伍国彪
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机构:
贵州嘉合照明科技有限公司
贵州嘉合照明科技有限公司
伍国彪
.
中国专利
:CN222829989U
,2025-05-06
[3]
一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备
[P].
黄鑫宇
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黄鑫宇
.
中国专利
:CN111495689A
,2020-08-07
[4]
一种LED灯珠封装设备
[P].
康娟
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康娟
;
肖兆新
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肖兆新
;
余乐洋
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余乐洋
;
田忠生
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田忠生
.
中国专利
:CN217222162U
,2022-08-19
[5]
一种蓝白光LED灯珠封装设备
[P].
周恒
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周恒
;
李超
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李超
;
李平
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李平
.
中国专利
:CN214766570U
,2021-11-19
[6]
一种LED灯珠自动封装设备
[P].
李忠
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
李忠
;
方干
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
方干
;
张玉琼
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
张玉琼
.
中国专利
:CN119630136A
,2025-03-14
[7]
一种LED灯珠自动封装设备
[P].
李忠
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
李忠
;
方干
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
方干
;
张玉琼
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机构:
深圳市两岸半导体科技有限公司
深圳市两岸半导体科技有限公司
张玉琼
.
中国专利
:CN119630136B
,2025-06-13
[8]
一种智能LED灯珠封装设备
[P].
曹海
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机构:
上饶市智慧光彩科技有限公司
上饶市智慧光彩科技有限公司
曹海
;
周红玉
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机构:
上饶市智慧光彩科技有限公司
上饶市智慧光彩科技有限公司
周红玉
;
周造轩
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机构:
上饶市智慧光彩科技有限公司
上饶市智慧光彩科技有限公司
周造轩
.
中国专利
:CN118856291A
,2024-10-29
[9]
一种导热均匀的LED灯珠封装设备
[P].
王少伟
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
王少伟
;
张守德
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
张守德
;
王少萍
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机构:
深圳市成兴光电子科技有限公司
深圳市成兴光电子科技有限公司
王少萍
.
中国专利
:CN222721925U
,2025-04-04
[10]
一种立体LED灯点胶封装设备
[P].
钱康
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钱康
;
钱金
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钱金
;
余喜林
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余喜林
.
中国专利
:CN215220660U
,2021-12-17
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