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引线框架(TO-3PNB)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202430124262.3
申请日
:
2024-03-12
公开(公告)号
:
CN308935328S
公开(公告)日
:
2024-11-12
发明(设计)人
:
林少波
申请人
:
深圳市一芯源半导体有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座27层2702
IPC主分类号
:
14-99
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人
:
钟火军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-12
授权
授权
共 50 条
[1]
引线框架
[P].
王雄星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王雄星
.
中国专利
:CN307517008S
,2022-08-26
[2]
引线框架(TO-3PL)
[P].
林少波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市一芯源半导体有限公司
深圳市一芯源半导体有限公司
林少波
.
中国专利
:CN308935327S
,2024-11-12
[3]
引线框架
[P].
竹内辉雄
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0
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0
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0
竹内辉雄
;
竹下笃史
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0
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0
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0
竹下笃史
.
中国专利
:CN302153840S
,2012-10-31
[4]
引线框架
[P].
竹内辉雄
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0
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0
竹内辉雄
;
竹下笃史
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0
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0
竹下笃史
.
中国专利
:CN302053930S
,2012-08-29
[5]
引线框架
[P].
竹内辉雄
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0
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0
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竹内辉雄
;
清水聪
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0
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清水聪
;
竹下笃史
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0
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0
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0
竹下笃史
.
中国专利
:CN302053986S
,2012-08-29
[6]
引线框架
[P].
竹下笃史
论文数:
0
引用数:
0
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0
竹下笃史
.
中国专利
:CN303520207S
,2015-12-23
[7]
引线框架
[P].
竹内辉雄
论文数:
0
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0
竹内辉雄
;
竹下笃史
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竹下笃史
.
中国专利
:CN301967003S
,2012-06-27
[8]
引线框架封装及引线框架
[P].
陈南璋
论文数:
0
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0
陈南璋
;
林泓均
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0
林泓均
.
中国专利
:CN101471317B
,2009-07-01
[9]
引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架
[P].
符镇涛
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0
符镇涛
;
王新
论文数:
0
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0
王新
;
谢晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢晓
.
中国专利
:CN114141632A
,2022-03-04
[10]
引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架
[P].
符镇涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
符镇涛
;
王新
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
王新
;
谢晓
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
谢晓
.
中国专利
:CN114141632B
,2025-07-29
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