电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310611274.3

申请日：

2023-05-26

公开(公告)号：

CN119031616A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

薛安唐攀高震

申请人：

宏恒胜电子科技（淮安）有限公司鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

223005 江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/06 H05K3/18 H05K3/42 H05K3/28 H05K1/02

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

许春晓

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开
2025-10-24	授权	授权
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20230526

共 50 条

[1]

电路板及其制备方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119031616B ,2025-10-24

[2]

电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119183259A ,2024-12-24

[3]

电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119183259B ,2025-10-14

[4]

软硬结合电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 ;

简红霞 .

中国专利 :CN118945996B ,2025-10-14

[5]

软硬结合电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 ;

简红霞 .

中国专利 :CN118945996A ,2024-11-12

[6]

电路板及电路板的制备方法 [P].

李洋 ;

王超 .

中国专利 :CN118804468A ,2024-10-18

[7]

电路板的制备方法及电路板 [P].

何艳琼 ;

何四红 ;

罗俊威 ;

李彪 .

中国专利 :CN117677045A ,2024-03-08

[8]

电路板及电路板的制备方法 [P].

傅志杰 ;

李泽杰 .

中国专利 :CN118488653A ,2024-08-13

[9]

电路板及电路板的制备方法 [P].

戴俊 .

中国专利 :CN117528922A ,2024-02-06

[10]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306A ,2021-12-21

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