软硬结合电路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310542220.6

申请日：

2023-05-12

公开(公告)号：

CN118945996B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

李卫祥简红霞

申请人：

庆鼎精密电子（淮安）有限公司鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/46 H05K3/42

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

饶婕

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省淮安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	公开	公开
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20230512
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 ;

简红霞 .

中国专利 :CN118945996A ,2024-11-12

[2]

软硬结合电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN113498249A ,2021-10-12

[3]

软硬结合电路板 [P].

马卓 ;

陈强 ;

王一雄 ;

朱远联 .

中国专利 :CN205912327U ,2017-01-25

[4]

软硬结合电路板 [P].

赵晶凯 .

中国专利 :CN104981100A ,2015-10-14

[5]

软硬结合电路板 [P].

林国源 ;

陶宇 .

中国专利 :CN203884073U ,2014-10-15

[6]

软硬结合电路板 [P].

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN207305077U ,2018-05-01

[7]

软硬结合电路板 [P].

张南国 .

中国专利 :CN202353919U ,2012-07-25

[8]

软硬结合电路板 [P].

黎用顺 .

中国专利 :CN212970268U ,2021-04-13

[9]

软硬结合电路板 [P].

张成立 ;

王强 .

中国专利 :CN204810677U ,2015-11-25

[10]

软硬结合电路板及其制作方法 [P].

李彪 ;

杨成艺 ;

侯宁 .

中国专利 :CN113423172A ,2021-09-21

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