晶圆边缘曝光方法、装置和光刻设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411327221.X

申请日：

2024-09-23

公开(公告)号：

CN118981150A

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

张弓玉帛杨慧张孟龙钭诗恩金港杰付涛

申请人：

芯联集成电路制造股份有限公司

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

IPC主分类号：

G03F9/00

IPC分类号：

G03F7/20

代理机构：

北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851

代理人：

于沈阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	公开	公开
2024-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G03F 9/00申请日:20240923

共 50 条

[1]

一种晶圆边缘曝光装置、方法及光刻设备 [P].

梁学玉 .

中国专利 :CN113759654A ,2021-12-07

[2]

晶圆边缘曝光结构、方法和设备以及晶圆光刻方法 [P].

王红福 ;

苏少明 ;

赵开乾 .

中国专利 :CN115440611A ,2022-12-06

[3]

调节装置、晶圆曝光设备及晶圆边缘曝光方法 [P].

温建胜 .

中国专利 :CN112835264A ,2021-05-25

[4]

晶圆边缘曝光系统及方法 [P].

崔栽荣 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

刘金彪 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114355731A ,2022-04-15

[5]

晶圆边缘曝光系统及方法 [P].

崔栽荣 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

刘金彪 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114355731B ,2024-07-02

[6]

晶圆边缘曝光方法、晶圆边缘曝光装置及掩膜板 [P].

陈琦南 .

中国专利 :CN113433799B ,2021-09-24

[7]

边缘曝光装置、晶圆结构及其形成方法 [P].

刘伟 ;

张书庆 ;

刘细桥 .

中国专利 :CN108535963A ,2018-09-14

[8]

晶圆边缘曝光工艺的检测方法 [P].

甘志锋 ;

沈悦 ;

卢子轩 .

中国专利 :CN103307983B ,2013-09-18

[9]

晶圆边缘部分的处理方法和装置 [P].

金德植 ;

申元权 .

中国专利 :CN102856224B ,2013-01-02

[10]

边缘抛光头、晶圆边缘抛光装置和晶圆边缘抛光方法 [P].

梅晓熙 ;

张世凯 ;

常福佳 .

美国专利 :CN119820448A ,2025-04-15

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