一种高功率光纤合束器的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323538531.X
申请日
2023-12-25
公开(公告)号
CN221946280U
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
杨宸 杨从飞
申请人
上海莱择光电科技有限公司
申请人地址
201108 上海市闵行区都会路399号12幢2层201室
IPC主分类号
G02B27/10
IPC分类号
G02B7/00
代理机构
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人
胥云芳
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种高功率光纤合束器的封装结构 [P]. 
戈燕 ;
刘云凤 ;
许平平 ;
李同宁 ;
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中国专利 :CN206818927U ,2017-12-29
[2]
高功率光纤合束器 [P]. 
王盛华 .
中国专利 :CN203705679U ,2014-07-09
[3]
高功率光纤合束器 [P]. 
王盛华 .
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[4]
一种高功率光纤合束器 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[10]
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