一种克服翘曲的治具结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011574253.1

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN112517668B

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

陈南南刘怡徐健金政漢闵炯一唐传明葛京城

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

IPC主分类号：

B21D1/10

IPC分类号：

B21D37/10 B21D43/00

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种克服翘曲的治具结构 [P].

陈南南 ;

刘怡 ;

徐健 ;

金政漢 ;

闵炯一 ;

唐传明 ;

葛京城 .

中国专利 :CN213583702U ,2021-06-29

[2]

一种克服翘曲的治具结构 [P].

陈南南 ;

刘怡 ;

徐健 ;

金政漢 ;

闵炯一 ;

唐传明 ;

葛京城 .

中国专利 :CN214022711U ,2021-08-24

[3]

一种克服翘曲的治具结构 [P].

陈南南 ;

刘怡 ;

徐健 ;

金政漢 ;

闵炯一 ;

唐传明 ;

葛京城 .

中国专利 :CN112517668A ,2021-03-19

[4]

一种薄板翘曲返工治具 [P].

代领 ;

魏志平 ;

郑辉钦 ;

张凯丰 .

中国专利 :CN221149943U ,2024-06-14

[5]

一种压烘治具结构 [P].

柳燕华 ;

张超 ;

黄浈 ;

史海涛 .

中国专利 :CN206401273U ,2017-08-11

[6]

一种抗翘曲的基板核心层以及抗翘曲基板 [P].

高青 ;

梅枫 ;

吉宏俊 ;

朱龙美 ;

王航 .

中国专利 :CN222939915U ,2025-06-03

[7]

一种低翘曲硅桥的基板结构 [P].

于中尧 ;

方志丹 ;

杨芳 ;

武晓萌 ;

王启东 .

中国专利 :CN118299364A ,2024-07-05

[8]

一种改善翘曲的基板垫块 [P].

罗天佐 ;

费伟华 ;

郑伟峰 ;

刘雅文 .

中国专利 :CN221226197U ,2024-06-25

[9]

改善半导体结构的翘曲的方法 [P].

张坤 ;

刘藩东 ;

华文宇 ;

黄波 ;

夏志良 .

中国专利 :CN108766913A ,2018-11-06

[10]

一种半导体机台的治具结构及清洁治具 [P].

李斌斌 ;

孙洪星 ;

吴琪林 ;

陈建龙 .

中国专利 :CN222058215U ,2024-11-26

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