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晶圆卡盘及半导体设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411428077.9
申请日：
2024-10-14
公开(公告)号：
CN118943073A
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
韩晗
张纲
黄允文
严必明
申请人：
上海普达特半导体设备有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
杨俊芳
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241014 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |