晶圆夹持装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510342939.4

申请日：

2025-03-21

公开(公告)号：

CN120199722A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

王啸林郑教增张鹏黎孙刚

申请人：

上海御微半导体技术有限公司

申请人地址：

201208 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路899号10幢1-4层01室

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王潇钰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250321
2025-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆承载装置及半导体设备 [P].

李世雄 .

中国专利 :CN120565480A ,2025-08-29

[2]

晶圆卡盘及半导体设备 [P].

韩晗 ;

张纲 ;

黄允文 ;

严必明 .

中国专利 :CN118943073A ,2024-11-12

[3]

晶圆卡盘及半导体设备 [P].

韩晗 ;

张纲 ;

黄允文 ;

严必明 .

中国专利 :CN119108332A ,2024-12-10

[4]

晶圆卡盘及半导体设备 [P].

韩晗 ;

张纲 ;

黄允文 ;

严必明 .

中国专利 :CN118943073B ,2025-01-28

[5]

晶圆卡盘及半导体设备 [P].

韩晗 ;

张纲 ;

黄允文 ;

严必明 .

中国专利 :CN119108332B ,2025-05-30

[6]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07

[7]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11

[8]

晶圆输送装置及半导体设备 [P].

赖正训 ;

杨志坚 ;

王仁毅 ;

曾圣翔 .

中国专利 :CN214123853U ,2021-09-03

[9]

晶圆驱动装置及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

寿康力 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 .

中国专利 :CN117976508A ,2024-05-03

[10]

晶圆传输装置及半导体设备 [P].

方庆银 ;

杨勇 ;

苑飞虎 ;

杨鸿志 .

中国专利 :CN119050029A ,2024-11-29

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