一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111624835.0

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114494139B

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

任获荣王颖樊康旗孙通吕银飞黄雪影

申请人：

西安电子科技大学

申请人地址：

710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号西安电子科技大学北校区

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T5/70 G03H1/04 G03H1/12 G03H1/00 G01N21/88

代理机构：

郑州知倍通知识产权代理事务所(普通合伙) 41191

代理人：

李玲玲

法律状态：

授权

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法 [P].

任获荣 ;

王颖 ;

樊康旗 ;

孙通 ;

吕银飞 ;

黄雪影 .

中国专利 :CN114494139A ,2022-05-13

[2]

一种基于机器视觉的LED芯片外观缺陷检测方法及系统 [P].

周圣军 ;

万勇康 ;

单忠频 ;

徐浩浩 .

中国专利 :CN110349125A ,2019-10-18

[3]

一种芯片外观缺陷检测方法 [P].

仝敬烁 ;

姜红亮 ;

薛伟 ;

胡洪 ;

谢美奇 ;

朱伟杰 ;

仝浩杰 .

中国专利 :CN120411002A ,2025-08-01

[4]

一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法 [P].

朱文兵 ;

罗时帅 ;

钱曙光 ;

汪炉生 ;

柳洪哲 ;

柳云鸿 ;

钱根 .

中国专利 :CN117368210B ,2024-02-27

[5]

一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法 [P].

朱文兵 ;

罗时帅 ;

钱曙光 ;

汪炉生 ;

柳洪哲 ;

柳云鸿 ;

钱根 .

中国专利 :CN117368210A ,2024-01-09

[6]

基于多阶数分数阶小波包变换的芯片外观缺陷检测方法 [P].

孙昊 ;

刘伟华 ;

高会军 .

中国专利 :CN111402204B ,2020-07-10

[7]

一种基于视觉的耳机硅胶垫圈的外观缺陷检测方法 [P].

张立兴 ;

毛亮 ;

孟春婵 .

中国专利 :CN113989196B ,2024-10-29

[8]

一种基于视觉的耳机硅胶垫圈的外观缺陷检测方法 [P].

张立兴 ;

毛亮 ;

孟春婵 .

中国专利 :CN113989196A ,2022-01-28

[9]

基于图像处理的LED芯片外观缺陷检测方法 [P].

徐平 ;

季辉 ;

黄胜蓝 ;

彭超 .

中国专利 :CN121190430A ,2025-12-23

[10]

一种基于激光全息技术的裂纹梁检测方法 [P].

史志光 ;

王梦飞 ;

梁岗 ;

郑苏 .

中国专利 :CN109374646A ,2019-02-22

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