共 50 条
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研削盤および研削盤を操作するための方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20240518873
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
JP2024535102A
公开(公告)日：
2024-09-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B24B5/18
IPC分类号：
B23Q17/00
B24B49/10
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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