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一种铜蚀刻液及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410775982.5
申请日
:
2024-06-17
公开(公告)号
:
CN118814166A
公开(公告)日
:
2024-10-22
发明(设计)人
:
刘猛
王金城
张建元
乔正收
马海文
崔文亮
张坤
申请人
:
镇江润晶高纯化工科技股份有限公司
申请人地址
:
212000 江苏省镇江市镇江新区孩溪路8号
IPC主分类号
:
C23F1/18
IPC分类号
:
C23F1/44
C23F1/46
C22B15/00
C22B7/00
C25C1/12
代理机构
:
北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906
代理人
:
王胜男
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 镇江市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/18申请日:20240617
2024-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种铜蚀刻液及其制备方法
[P].
钟昌东
论文数:
0
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
钟昌东
;
叶瑞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
贺兆波
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
欧阳克银
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
欧阳克银
;
张庭
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张庭
;
张演哲
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张演哲
;
黄锣锣
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黄锣锣
;
黎鹏飞
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黎鹏飞
;
王荣
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王荣
;
彭俊杰
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭俊杰
.
中国专利
:CN116240547B
,2024-03-12
[2]
一种酸性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王锁
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王锁
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN118653152A
,2024-09-17
[3]
一种酸性铜蚀刻液及其制备方法
[P].
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王锁
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王锁
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN118653152B
,2024-11-22
[4]
铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用
[P].
郭世豪
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
郭世豪
;
王钦
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深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
王钦
;
张丁山
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深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
张丁山
;
虞成城
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
虞成城
.
中国专利
:CN118600426A
,2024-09-06
[5]
一种铜蚀刻液及其制备方法与玻璃基板铜的蚀刻方法
[P].
杨志锋
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机构:
肇庆微纳芯材料科技有限公司
肇庆微纳芯材料科技有限公司
杨志锋
;
何剑明
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机构:
肇庆微纳芯材料科技有限公司
肇庆微纳芯材料科技有限公司
何剑明
;
宋振
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机构:
肇庆微纳芯材料科技有限公司
肇庆微纳芯材料科技有限公司
宋振
.
中国专利
:CN115786916B
,2025-10-31
[6]
一种长寿命的铜蚀刻液及其制备方法
[P].
钟昌东
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
钟昌东
;
叶瑞
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
贺兆波
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
欧阳克银
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
欧阳克银
;
张庭
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张庭
;
张演哲
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
张演哲
;
黄锣锣
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黄锣锣
;
黎鹏飞
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
黎鹏飞
;
王荣
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王荣
;
彭俊杰
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭俊杰
;
尉鹏
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
尉鹏
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李文飞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
李文飞
.
中国专利
:CN116288350B
,2024-04-19
[7]
铜蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法
[P].
张伟明
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
张伟明
;
刘明辉
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
刘明辉
;
聂航
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
聂航
;
衡京
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
衡京
;
章学春
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
章学春
.
中国专利
:CN119753686A
,2025-04-04
[8]
一种改善蚀刻形貌的铜钼蚀刻液及其制备方法
[P].
李浩
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0
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李浩
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
李瑶
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李瑶
;
张红伟
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN120945369A
,2025-11-14
[9]
一种酸性铜蚀刻液及其制备工艺
[P].
戈士勇
论文数:
0
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0
戈士勇
.
中国专利
:CN102925894A
,2013-02-13
[10]
一种用于铜钼钛结构的蚀刻液及其制备方法
[P].
吴思程
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
吴思程
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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0
机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
论文数:
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0
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0
机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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0
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0
机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN119040892A
,2024-11-29
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