铜蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411961997.7

申请日：

2024-12-27

公开(公告)号：

CN119753686A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

张伟明刘明辉聂航衡京章学春

申请人：

上海盛剑微电子有限公司

申请人地址：

201400 上海市奉贤区舜工路38号24幢

IPC主分类号：

C23F1/18

IPC分类号：

C23F1/44

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

黄燕

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/18申请日:20241227

共 50 条

[1]

铜蚀刻液及其制备方法和应用、铜蚀刻方法 [P].

董艳 ;

王逸群 ;

王洋洋 ;

冯海通 .

中国专利 :CN105624679A ,2016-06-01

[2]

一种铜蚀刻液及蚀刻液的制备方法、蚀刻方法、应用 [P].

徐杨 ;

李涛 ;

朱龙 ;

殷福华 ;

邵勇 ;

陈林 ;

任奕宇 ;

顾梦佳 .

中国专利 :CN117802502A ,2024-04-02

[3]

铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用 [P].

郭世豪 ;

王钦 ;

张丁山 ;

虞成城 .

中国专利 :CN118600426A ,2024-09-06

[4]

一种铜蚀刻液及其制备方法与玻璃基板铜的蚀刻方法 [P].

杨志锋 ;

何剑明 ;

宋振 .

中国专利 :CN115786916B ,2025-10-31

[5]

铜蚀刻液及其配置方法、蚀刻方法及应用 [P].

张丁山 ;

王钦 ;

虞成城 .

中国专利 :CN117448822A ,2024-01-26

[6]

蚀刻液和蚀刻方法 [P].

吴豪旭 .

中国专利 :CN113529085A ,2021-10-22

[7]

一种蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法 [P].

张伟明 ;

聂航 ;

章学春 ;

李玉兴 ;

刘明辉 ;

朱旺 .

中国专利 :CN119121231A ,2024-12-13

[8]

蚀刻剂、蚀刻方法和蚀刻剂制备液 [P].

横沟贵宏 ;

鹤本浩之 ;

柿泽政彦 .

中国专利 :CN105378901B ,2016-03-02

[9]

一种金属蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法 [P].

罗光洲 ;

罗先宇 .

中国专利 :CN117888109A ,2024-04-16

[10]

铜的蚀刻液以及蚀刻方法 [P].

齐藤范之 ;

香月隆伸 ;

石川诚 ;

青木真澄 .

中国专利 :CN101098989A ,2008-01-02

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