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一种金属蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311556981.3
申请日
:
2023-11-21
公开(公告)号
:
CN117888109A
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
罗光洲
罗先宇
申请人
:
珠海市裕洲环保科技有限公司
申请人地址
:
519050 广东省珠海市金湾区高栏港经济区精细化工区化联西路28号
IPC主分类号
:
C23F1/28
IPC分类号
:
C23F1/26
C23F1/44
H05K3/06
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
尹凡华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23F 1/28申请日:20231121
2024-04-16
公开
公开
2025-05-09
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):C23F 1/28申请公布日:20240416
共 50 条
[1]
铜蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法
[P].
张伟明
论文数:
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
张伟明
;
刘明辉
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
刘明辉
;
聂航
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
聂航
;
衡京
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
衡京
;
章学春
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0
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0
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
章学春
.
中国专利
:CN119753686A
,2025-04-04
[2]
一种蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法
[P].
张伟明
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
张伟明
;
聂航
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
聂航
;
章学春
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
章学春
;
李玉兴
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
李玉兴
;
刘明辉
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
刘明辉
;
朱旺
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机构:
上海盛剑微电子有限公司
上海盛剑微电子有限公司
朱旺
.
中国专利
:CN119121231A
,2024-12-13
[3]
金属蚀刻液及金属蚀刻方法
[P].
许靖惟
论文数:
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0
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许靖惟
.
中国专利
:CN114438495A
,2022-05-06
[4]
金属蚀刻液组合物及其蚀刻方法
[P].
颜子钧
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颜子钧
;
李家兴
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李家兴
;
邱少华
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邱少华
;
雷伯钧
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雷伯钧
;
李森雄
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李森雄
;
吕志鹏
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0
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0
吕志鹏
.
中国专利
:CN102102206A
,2011-06-22
[5]
蚀刻液和蚀刻方法
[P].
吴豪旭
论文数:
0
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0
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0
吴豪旭
.
中国专利
:CN113529085A
,2021-10-22
[6]
一种钼铝金属蚀刻液及其制备方法与蚀刻方法
[P].
李海涛
论文数:
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李海涛
;
何剑明
论文数:
0
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0
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0
何剑明
.
中国专利
:CN114774922B
,2022-07-22
[7]
蚀刻方法和蚀刻液
[P].
石川诚
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0
石川诚
;
鎌田浩史
论文数:
0
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0
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0
鎌田浩史
.
中国专利
:CN1946877A
,2007-04-11
[8]
一种金属蚀刻液
[P].
张家明
论文数:
0
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
张家明
;
王维康
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN119433539A
,2025-02-14
[9]
蚀刻液组成物及其蚀刻方法
[P].
陈政裕
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机构:
三福化工股份有限公司
三福化工股份有限公司
陈政裕
;
陈怡静
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机构:
三福化工股份有限公司
三福化工股份有限公司
陈怡静
;
张景棠
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机构:
三福化工股份有限公司
三福化工股份有限公司
张景棠
.
中国专利
:CN117467442A
,2024-01-30
[10]
铜蚀刻液及其制备方法和应用、铜蚀刻方法
[P].
董艳
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董艳
;
王逸群
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王逸群
;
王洋洋
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王洋洋
;
冯海通
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冯海通
.
中国专利
:CN105624679A
,2016-06-01
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