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制备碳包裹硅纳米微粒的方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411353990.7
申请日
:
2024-09-27
公开(公告)号
:
CN118888736B
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
李裔红
申请人
:
成都金创立科技有限责任公司
申请人地址
:
610506 四川省成都市新都区斑竹园镇鸦雀口社区四社
IPC主分类号
:
H01M4/36
IPC分类号
:
H01M4/38
H01M4/62
B82Y30/00
代理机构
:
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人
:
胡可
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 六安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-29
授权
授权
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20240927
共 50 条
[1]
制备碳包裹硅纳米微粒的方法及系统
[P].
李裔红
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都金创立科技有限责任公司
成都金创立科技有限责任公司
李裔红
.
中国专利
:CN118888736A
,2024-11-01
[2]
用于硅碳负极的纳米硅掺杂多孔碳、其制备方法、硅碳负极材料及电池
[P].
金闯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
太仓斯迪克新材料科技有限公司
太仓斯迪克新材料科技有限公司
金闯
;
刘保根
论文数:
0
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0
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0
机构:
太仓斯迪克新材料科技有限公司
太仓斯迪克新材料科技有限公司
刘保根
;
曹闯
论文数:
0
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0
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0
机构:
太仓斯迪克新材料科技有限公司
太仓斯迪克新材料科技有限公司
曹闯
.
中国专利
:CN121180972A
,2025-12-23
[3]
碳材料制备装置及制备方法
[P].
李裔红
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都金创立科技有限责任公司
成都金创立科技有限责任公司
李裔红
;
廖进
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都金创立科技有限责任公司
成都金创立科技有限责任公司
廖进
.
中国专利
:CN119869395B
,2025-06-03
[4]
碳材料制备装置及制备方法
[P].
李裔红
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都金创立科技有限责任公司
成都金创立科技有限责任公司
李裔红
;
廖进
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都金创立科技有限责任公司
成都金创立科技有限责任公司
廖进
.
中国专利
:CN119869395A
,2025-04-25
[5]
一种制备致密包覆的硅碳纳米复合材料的方法
[P].
王熙
论文数:
0
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王熙
;
刘洋
论文数:
0
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刘洋
;
梁奇锋
论文数:
0
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0
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梁奇锋
;
杨一君
论文数:
0
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0
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杨一君
;
周云瞻
论文数:
0
引用数:
0
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0
周云瞻
.
中国专利
:CN109873132A
,2019-06-11
[6]
石墨烯包覆纳米硅及制备方法、硅碳负极材料及制备方法
[P].
李能
论文数:
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0
李能
;
王志勇
论文数:
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王志勇
;
皮涛
论文数:
0
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0
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皮涛
.
中国专利
:CN111785945A
,2020-10-16
[7]
硅碳负极及制备方法、硅碳负极材料的制备方法、锂电池
[P].
张帅国
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
张帅国
.
中国专利
:CN119627073A
,2025-03-14
[8]
多孔碳、硅碳负极材料,及多孔碳的制备方法
[P].
栗广奉
论文数:
0
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0
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栗广奉
;
郑安雄
论文数:
0
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郑安雄
;
张鹏飞
论文数:
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张鹏飞
;
阮愉悦
论文数:
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0
阮愉悦
;
孔祥云
论文数:
0
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0
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0
孔祥云
.
中国专利
:CN115676825A
,2023-02-03
[9]
多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法
[P].
栗广奉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
栗广奉
;
孔祥云
论文数:
0
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0
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
孔祥云
;
郑安雄
论文数:
0
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
郑安雄
;
阮愉悦
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0
机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
阮愉悦
.
中国专利
:CN117776183B
,2024-11-15
[10]
多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法
[P].
栗广奉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
栗广奉
;
郑安雄
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0
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0
机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
郑安雄
;
张鹏飞
论文数:
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
张鹏飞
;
阮愉悦
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
阮愉悦
;
孔祥云
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机构:
浙江中宁硅业股份有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
孔祥云
.
中国专利
:CN117776183A
,2024-03-29
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