制备碳包裹硅纳米微粒的方法及系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411353990.7
申请日
2024-09-27
公开(公告)号
CN118888736B
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
李裔红
申请人
成都金创立科技有限责任公司
申请人地址
610506 四川省成都市新都区斑竹园镇鸦雀口社区四社
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/38 H01M4/62 B82Y30/00
代理机构
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人
胡可
法律状态
公开
国省代码
安徽省 六安市
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共 50 条
[1]
制备碳包裹硅纳米微粒的方法及系统 [P]. 
李裔红 .
中国专利 :CN118888736A ,2024-11-01
[2]
用于硅碳负极的纳米硅掺杂多孔碳、其制备方法、硅碳负极材料及电池 [P]. 
金闯 ;
刘保根 ;
曹闯 .
中国专利 :CN121180972A ,2025-12-23
[3]
碳材料制备装置及制备方法 [P]. 
李裔红 ;
廖进 .
中国专利 :CN119869395B ,2025-06-03
[4]
碳材料制备装置及制备方法 [P]. 
李裔红 ;
廖进 .
中国专利 :CN119869395A ,2025-04-25
[5]
一种制备致密包覆的硅碳纳米复合材料的方法 [P]. 
王熙 ;
刘洋 ;
梁奇锋 ;
杨一君 ;
周云瞻 .
中国专利 :CN109873132A ,2019-06-11
[6]
石墨烯包覆纳米硅及制备方法、硅碳负极材料及制备方法 [P]. 
李能 ;
王志勇 ;
皮涛 .
中国专利 :CN111785945A ,2020-10-16
[7]
硅碳负极及制备方法、硅碳负极材料的制备方法、锂电池 [P]. 
张帅国 .
中国专利 :CN119627073A ,2025-03-14
[8]
多孔碳、硅碳负极材料,及多孔碳的制备方法 [P]. 
栗广奉 ;
郑安雄 ;
张鹏飞 ;
阮愉悦 ;
孔祥云 .
中国专利 :CN115676825A ,2023-02-03
[9]
多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法 [P]. 
栗广奉 ;
孔祥云 ;
郑安雄 ;
阮愉悦 .
中国专利 :CN117776183B ,2024-11-15
[10]
多孔碳及其制备方法、硅碳负极材料、硅碳负极材料的制备方法 [P]. 
栗广奉 ;
郑安雄 ;
张鹏飞 ;
阮愉悦 ;
孔祥云 .
中国专利 :CN117776183A ,2024-03-29