一种晶圆腔室温度控制系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411084914.0

申请日：

2024-08-08

公开(公告)号：

CN118629915B

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

孙文彬张京京

申请人：

无锡邑文微电子科技股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区观山路1号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211

代理人：

张勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	公开	公开
2024-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240808
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆腔室温度控制系统 [P].

孙文彬 ;

张京京 .

中国专利 :CN118629915A ,2024-09-10

[2]

晶圆刻蚀温度控制系统 [P].

范雄 ;

张笑语 ;

俞铭熙 ;

韩超然 .

中国专利 :CN117276141B ,2024-01-26

[3]

一种高压室温度控制系统 [P].

李攀 ;

张扬 ;

秦峰 ;

杨朝 ;

王国明 ;

崔尧钦 .

中国专利 :CN205103682U ,2016-03-23

[4]

一种灯室温度控制系统 [P].

蔡志国 ;

刘振良 .

中国专利 :CN206600777U ,2017-10-31

[5]

一种开关室温度控制系统 [P].

樊晓波 ;

王越超 ;

施俊 ;

冯璇 ;

尤智文 ;

王伟峰 ;

胡水莲 ;

朱炯 ;

潘年 ;

王峥嵘 ;

朱炜 ;

廖文 ;

马隽 ;

陆宇 ;

潘麟 ;

解蕾 ;

刘晨怡 ;

梁今今 .

中国专利 :CN108469096A ,2018-08-31

[6]

一种教室温度控制系统 [P].

杨果元 .

中国专利 :CN109240370A ,2019-01-18

[7]

一种用于晶圆抛光的温度控制方法和温度控制系统 [P].

罗付 ;

蔡长益 ;

潘宏明 ;

何家鑫 .

中国专利 :CN118664518A ,2024-09-20

[8]

一种压铸成型模具多腔室温度控制系统 [P].

邹明慧 ;

施雄 .

中国专利 :CN205967357U ,2017-02-22

[9]

反应腔温度控制系统 [P].

刘国莉 ;

汪鹏 ;

季慧 ;

费纲刚 ;

谢龙飞 .

中国专利 :CN222939878U ,2025-06-03

[10]

培养室温度控制系统 [P].

熊伟伟 ;

于富华 .

中国专利 :CN204229260U ,2015-03-25

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