晶圆刻蚀温度控制系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311503946.5
申请日
2023-11-13
公开(公告)号
CN117276141B
公开(公告)日
2024-01-26
发明(设计)人
范雄 张笑语 俞铭熙 韩超然
申请人
无锡尚积半导体科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01J37/32
代理机构
无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517
代理人
高敏;屠志力
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
晶圆刻蚀设备 [P]. 
王兆丰 ;
范雄 ;
王世宽 ;
翟深圳 .
中国专利 :CN117238744B ,2024-03-01
[2]
一种晶圆腔室温度控制系统 [P]. 
孙文彬 ;
张京京 .
中国专利 :CN118629915A ,2024-09-10
[3]
半导体晶圆的温度控制系统及方法 [P]. 
L·沙维特 ;
R·克劳斯 ;
I·耶尔 ;
S·纳卡什 ;
Y·贝伦基 .
中国专利 :CN103579044B ,2014-02-12
[4]
一种晶圆腔室温度控制系统 [P]. 
孙文彬 ;
张京京 .
中国专利 :CN118629915B ,2024-11-05
[5]
晶圆刻蚀方法 [P]. 
鞠小晶 ;
叶联 ;
车东晨 ;
彭泰彦 ;
许开东 .
中国专利 :CN117672843A ,2024-03-08
[6]
晶圆刻蚀方法 [P]. 
何鹏飞 ;
杨啸 .
中国专利 :CN119943670A ,2025-05-06
[7]
晶圆刻蚀装置 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120709190A ,2025-09-26
[8]
温度控制系统 [P]. 
彭铁成 ;
易明生 .
中国专利 :CN105652919A ,2016-06-08
[9]
温度控制系统 [P]. 
庄雅凤 .
中国专利 :CN105276857B ,2016-01-27
[10]
温度控制系统 [P]. 
庄雅凤 .
中国专利 :CN203964448U ,2014-11-26