晶圆刻蚀设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311503949.9

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

CN117238744B

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

王兆丰范雄王世宽翟深圳

申请人：

无锡尚积半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517

代理人：

高敏;屠志力

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01J 37/32变更事项:专利权人变更前:无锡尚积半导体科技有限公司变更后:无锡尚积半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房变更后:214000 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
2024-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20231113
2024-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆刻蚀设备 [P].

周永平 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19

[2]

晶圆刻蚀设备 [P].

熊峰 ;

豆海清 .

中国专利 :CN216015306U ,2022-03-11

[3]

晶圆刻蚀设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208753278U ,2019-04-16

[4]

晶圆刻蚀设备及刻蚀系统 [P].

鄢林升 .

中国专利 :CN223427456U ,2025-10-10

[5]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210272277U ,2020-04-07

[6]

承载装置及晶圆刻蚀设备 [P].

王鹏 ;

赵庆 ;

苏伦 ;

尤伟芳 ;

雷妍琪 ;

魏思琪 .

中国专利 :CN118197982A ,2024-06-14

[7]

一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法 [P].

刘希飞 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN109473378A ,2019-03-15

[8]

晶圆刻蚀装置及其刻蚀方法 [P].

刘聪 ;

储郁冬 .

中国专利 :CN117558607A ,2024-02-13

[9]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备及优化晶圆刻蚀效果的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112447547A ,2021-03-05

[10]

晶圆刻蚀温度控制系统 [P].

范雄 ;

张笑语 ;

俞铭熙 ;

韩超然 .

中国专利 :CN117276141B ,2024-01-26

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