晶圆刻蚀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122058928.3

申请日：

2021-08-27

公开(公告)号：

CN216015306U

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

熊峰豆海清

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

谭玲玲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆刻蚀设备 [P].

周永平 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19

[2]

晶圆刻蚀设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208753278U ,2019-04-16

[3]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210272277U ,2020-04-07

[4]

晶圆刻蚀设备 [P].

王兆丰 ;

范雄 ;

王世宽 ;

翟深圳 .

中国专利 :CN117238744B ,2024-03-01

[5]

晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备 [P].

马风柱 ;

栾剑峰 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN209496830U ,2019-10-15

[6]

晶圆刻蚀设备及刻蚀系统 [P].

鄢林升 .

中国专利 :CN223427456U ,2025-10-10

[7]

晶圆承载装置及刻蚀设备 [P].

周颖 ;

李明 ;

刘隆冬 .

中国专利 :CN212485291U ,2021-02-05

[8]

一种晶圆刻蚀设备 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210628252U ,2020-05-26

[9]

用于晶圆加工的刻蚀设备 [P].

王尧林 ;

朱焱均 ;

燕强 ;

刘康华 ;

赵大国 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN218274528U ,2023-01-10

[10]

一种晶圆刻蚀设备 [P].

蒋新 ;

施利君 ;

窦福存 .

中国专利 :CN205406498U ,2016-07-27

← 1 2 3 4 5 →