用于晶圆加工的刻蚀设备

被引：0

申请号：

CN202222063236.2

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN218274528U

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

王尧林朱焱均燕强刘康华赵大国李雨庭

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋333-335、337室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21306

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471

代理人：

牛晓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法 [P].

朱焱均 ;

燕强 ;

赵大国 ;

王尧林 ;

刘康华 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN115188692B ,2025-09-19

[2]

晶圆加工设备 [P].

李慧 ;

姜宗帅 ;

野沢俊久 ;

张孝勇 ;

周坚 ;

田晓明 ;

李丹 .

中国专利 :CN216902858U ,2022-07-05

[3]

晶圆刻蚀设备 [P].

周永平 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19

[4]

晶圆刻蚀设备 [P].

熊峰 ;

豆海清 .

中国专利 :CN216015306U ,2022-03-11

[5]

晶圆刻蚀设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208753278U ,2019-04-16

[6]

晶圆湿法刻蚀设备 [P].

王春伟 ;

张弢 .

中国专利 :CN113394135A ,2021-09-14

[7]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210272277U ,2020-04-07

[8]

晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板 [P].

金浩天 .

中国专利 :CN212380391U ,2021-01-19

[9]

晶圆夹取装置及晶圆加工设备 [P].

周鑫 ;

胡小波 ;

刘炳先 ;

刘亚杰 ;

刘桂芳 .

中国专利 :CN221994448U ,2024-11-12

[10]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

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