用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210936223.3

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN115188692B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

朱焱均燕强赵大国王尧林刘康华李雨庭

申请人：

乂易半导体科技（无锡）有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋333-335、337室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/306

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471

代理人：

牛晓

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

用于晶圆加工的刻蚀设备 [P].

王尧林 ;

朱焱均 ;

燕强 ;

刘康华 ;

赵大国 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN218274528U ,2023-01-10

[2]

一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法 [P].

刘希飞 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN109473378A ,2019-03-15

[3]

刻蚀设备的检测方法及晶圆的刻蚀方法 [P].

舒思桅 ;

陈观陆 ;

廖永亮 .

中国专利 :CN118073248A ,2024-05-24

[4]

晶圆刻蚀系统及晶圆刻蚀方法 [P].

梁梦诗 ;

聂钰节 .

中国专利 :CN109698147A ,2019-04-30

[5]

晶圆刻蚀装置及晶圆刻蚀方法 [P].

李丹 ;

高英哲 ;

张文福 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN109950180A ,2019-06-28

[6]

晶圆刻蚀设备及刻蚀系统 [P].

鄢林升 .

中国专利 :CN223427456U ,2025-10-10

[7]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备及优化晶圆刻蚀效果的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112447547A ,2021-03-05

[8]

晶圆的刻蚀装置及刻蚀方法 [P].

陈永远 .

中国专利 :CN106653645B ,2017-05-10

[9]

用于刻蚀的晶圆承载组合件及刻蚀设备 [P].

黄瑞 ;

叶璘珂 ;

张德伟 ;

荆泉 ;

陈力钧 .

中国专利 :CN120767243A ,2025-10-10

[10]

晶圆湿法刻蚀设备 [P].

王春伟 ;

张弢 .

中国专利 :CN113394135A ,2021-09-14

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