刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备及优化晶圆刻蚀效果的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910825488.4

申请日：

2019-08-30

公开(公告)号：

CN112447547A

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01J3732

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190830
2021-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210272277U ,2020-04-07

[2]

晶圆刻蚀设备及刻蚀系统 [P].

鄢林升 .

中国专利 :CN223427456U ,2025-10-10

[3]

一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法 [P].

刘希飞 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN109473378A ,2019-03-15

[4]

晶圆刻蚀设备 [P].

王兆丰 ;

范雄 ;

王世宽 ;

翟深圳 .

中国专利 :CN117238744B ,2024-03-01

[5]

晶圆刻蚀设备 [P].

周永平 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19

[6]

晶圆刻蚀设备 [P].

熊峰 ;

豆海清 .

中国专利 :CN216015306U ,2022-03-11

[7]

晶圆刻蚀设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208753278U ,2019-04-16

[8]

斜面刻蚀装置及晶圆刻蚀方法 [P].

戴绍龙 ;

肖正梨 ;

胡军 .

中国专利 :CN108666244A ,2018-10-16

[9]

晶圆刻蚀方法 [P].

刘浩 .

中国专利 :CN120033075A ,2025-05-23

[10]

用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法 [P].

朱焱均 ;

燕强 ;

赵大国 ;

王尧林 ;

刘康华 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN115188692B ,2025-09-19

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