晶圆承载装置及刻蚀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020511141.0

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN212485291U

公开(公告)日：

2021-02-05

发明(设计)人：

周颖李明刘隆冬

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L213065 H01L2167

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

李路遥;张颖玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

承载装置及晶圆刻蚀设备 [P].

王鹏 ;

赵庆 ;

苏伦 ;

尤伟芳 ;

雷妍琪 ;

魏思琪 .

中国专利 :CN118197982A ,2024-06-14

[2]

晶圆承载装置和湿法刻蚀设备 [P].

李淑桐 ;

张明瑞 .

中国专利 :CN223427472U ,2025-10-10

[3]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[4]

晶圆寻边装置及晶圆刻蚀设备 [P].

马风柱 ;

栾剑峰 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN209496830U ,2019-10-15

[5]

刻蚀辅助装置、晶圆刻蚀设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210272277U ,2020-04-07

[6]

晶圆刻蚀设备 [P].

周永平 ;

宋冬门 .

中国专利 :CN212570932U ,2021-02-19

[7]

晶圆刻蚀设备 [P].

熊峰 ;

豆海清 .

中国专利 :CN216015306U ,2022-03-11

[8]

晶圆刻蚀设备 [P].

刘洪浩 ;

张文福 ;

高英哲 .

中国专利 :CN208753278U ,2019-04-16

[9]

用于刻蚀的晶圆承载组合件及刻蚀设备 [P].

黄瑞 ;

叶璘珂 ;

张德伟 ;

荆泉 ;

陈力钧 .

中国专利 :CN120767243A ,2025-10-10

[10]

晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备 [P].

王涛 .

中国专利 :CN119932539A ,2025-05-06

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