共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆承载母盘、晶圆承载装置及MOCVD设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411832282.1
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN119932539A
公开(公告)日：
2025-05-06
发明(设计)人：
王涛
申请人：
一塔半导体（安徽）有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号珠江路科技园B栋一层南侧103室
IPC主分类号：
C23C16/458
IPC分类号：
C30B25/12
C30B25/10
C23C16/455
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/458申请日:20240903 |