PCB制作方法及PCB

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411154840.3

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN118804486A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

孙改霞张志远张勇

申请人：

生益电子股份有限公司

申请人地址：

523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

IPC主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

H05K3/06 H05K1/09

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

翁仪

法律状态：

公开

国省代码：

广东省揭阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	公开	公开
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20240822

共 50 条

[1]

PCB制作方法及PCB [P].

刘勇华 ;

杨海云 ;

朱标 .

中国专利 :CN118946049A ,2024-11-12

[2]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

陈正清 ;

王洪府 ;

纪成光 ;

王小平 .

中国专利 :CN106973526A ,2017-07-21

[3]

一种含埋孔的PCB制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

焦其正 ;

宋清 .

中国专利 :CN109862704A ,2019-06-07

[4]

一种双面压接PCB的制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

刘梦茹 ;

王小平 .

中国专利 :CN109890149B ,2019-06-14

[5]

PCB板面保护的制作方法 [P].

杨俊 .

中国专利 :CN105530763A ,2016-04-27

[6]

一种PCB的制作方法 [P].

林宇超 ;

刘梦茹 ;

王洪府 ;

纪成光 ;

陈正清 .

中国专利 :CN111712049A ,2020-09-25

[7]

一种深微孔制作方法及PCB [P].

何思良 ;

王小平 ;

刘梦茹 ;

纪成光 .

中国专利 :CN109104829B ,2018-12-28

[8]

一种阶梯槽制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

纪成光 ;

陈正清 .

中国专利 :CN110996509B ,2020-04-10

[9]

一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板 [P].

陈锦新 ;

段李权 ;

黄英海 .

中国专利 :CN119893865A ,2025-04-25

[10]

一种实现一孔多网络的PCB制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

焦其正 ;

傅宝林 .

中国专利 :CN109862719B ,2019-06-07

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