晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411340202.0

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN118866797B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

朱春林芳健

申请人：

江苏西米半导体有限公司

申请人地址：

213000 江苏省常州市天宁区大明北路1738号中交智荟港产业园7#01

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546

代理人：

张岳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240925
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法 [P].

朱春 ;

林芳健 .

中国专利 :CN118866797A ,2024-10-29

[2]

晶圆片隔片及晶圆片出货盒 [P].

王晓慧 ;

童宇峰 ;

吴建峰 .

中国专利 :CN223673209U ,2025-12-16

[3]

晶圆片下料方法及晶圆存储库 [P].

戚汉凌 ;

王振强 ;

王逸飞 ;

王成鑫 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN119626955B ,2025-10-28

[4]

晶圆片下料方法及晶圆存储库 [P].

戚汉凌 ;

王振强 ;

王逸飞 ;

王成鑫 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN119626955A ,2025-03-14

[5]

晶圆片激光切割方法及晶圆片加工方法 [P].

高昆 ;

叶树铃 ;

庄昌辉 ;

邴虹 ;

李瑜 ;

张红江 ;

李福海 ;

迟彦龙 ;

欧明辉 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103537805B ,2014-01-29

[6]

晶圆片装片设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210443534U ,2020-05-01

[7]

晶圆片装片设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110648953B ,2025-05-06

[8]

晶圆托盘及晶圆片溅镀设备 [P].

洪俊 .

中国专利 :CN217459578U ,2022-09-20

[9]

晶圆托盘及晶圆片溅渡设备 [P].

洪俊 .

中国专利 :CN114672780A ,2022-06-28

[10]

晶圆片装片设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110648953A ,2020-01-03

← 1 2 3 4 5 →