晶圆托盘及晶圆片溅渡设备

被引：0

申请号：

CN202210287197.6

申请日：

2022-03-22

公开(公告)号：

CN114672780A

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

洪俊

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

IPC主分类号：

C23C1450

IPC分类号：

C23C1402 C23C1434 H01L21673

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

段友强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/50 申请日:20220322
2022-06-28	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆托盘及晶圆片溅镀设备 [P].

洪俊 .

中国专利 :CN217459578U ,2022-09-20

[2]

晶圆托盘定位结构及晶圆片溅镀设备 [P].

洪俊 .

中国专利 :CN217387116U ,2022-09-06

[3]

晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法 [P].

朱春 ;

林芳健 .

中国专利 :CN118866797B ,2024-12-03

[4]

晶圆片脱蜡设备及晶圆片脱蜡方法 [P].

朱春 ;

林芳健 .

中国专利 :CN118866797A ,2024-10-29

[5]

晶圆片隔片及晶圆片出货盒 [P].

王晓慧 ;

童宇峰 ;

吴建峰 .

中国专利 :CN223673209U ,2025-12-16

[6]

晶圆片下料方法及晶圆存储库 [P].

戚汉凌 ;

王振强 ;

王逸飞 ;

王成鑫 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN119626955B ,2025-10-28

[7]

晶圆片下料方法及晶圆存储库 [P].

戚汉凌 ;

王振强 ;

王逸飞 ;

王成鑫 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN119626955A ,2025-03-14

[8]

晶圆检测装置及晶圆片检测方法 [P].

陈蕖 ;

徐铭 ;

屠国强 ;

陈新来 ;

沈一林 .

中国专利 :CN118800678A ,2024-10-18

[9]

晶圆片装片设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210443534U ,2020-05-01

[10]

晶圆片装片设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110648953B ,2025-05-06

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